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硅片研磨机设备工作原理

时间:2019-12-24     作者:www.yanmoj.cn【原创】   阅读
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硅片研磨机设备工作原理

硅片研磨机为精密研磨抛光设备,被磨、抛材料放于研磨盘上,研磨盘逆时钟转动,修正轮带动工件自转,重力加压的方式对工件施压,工件与研磨盘作相对运转磨擦,来达到研磨抛光目的。


硅片研磨机设备工作原理


企业主要研磨超薄产品有:

我企业可对石英晶体、硅、锗片、蓝宝石、陶瓷片、光学玻璃片、手机玻璃、钟表玻璃等金属,非金属片进行研磨及抛光加工。

研磨超薄设备产品

硅片研磨机应用范围

硅片研磨机广泛用于硅片研磨、硅片抛光、锌合金研磨抛光、光扦接头、不锈钢平面抛光、LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、诸片、模具、导光板等各种材料的单面研磨、抛光。 


硅片研磨机应用范围


硅片研磨机特点

1、硅片金沙国际采用PLC程控系统,触摸屏操作面板,研磨盘转速与定时可直接在触摸屏上输入;

2、硅片研磨机采用间隔式自动喷液装置,可自由设定喷液间隔时间;

硅片研磨机特点

3、陶瓷研磨机工件加压采用气缸加4的方式,压力可调; 抛光后工件表面光亮度高、无划伤、无料纹、无麻点、不塌边、平面度高等特点;

4、镜面抛光机在抛光后工件表面粗糙度可达到Ra0.0002;硅片研磨机平面度可控制在±0.002mm范围内。 


以上为硅片研磨机设备工作原理、硅片研磨机应用范围、硅片研磨机特点。




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